PG电子最新网站入口今日半导体封装行业海内外情报汇总（2024年4月23日）该新建项目处于项目备案阶段，位于山东省日照市高新区，总投资98000万元。项目建设功率芯片产业链生产基地，以电子信息产业园为核心，以新一代信息技术产业园、智慧微电产业园为两翼，主要建设半导体产业中上游链条。

　　意法半导体与Rohm子公司SiCrystal达成多年协议扩展，SiCrystal将以2.3亿美元最低价值提供更大体积的150毫米SiC衬底PG电子，支持意法半导体在全球汽车和工业应用的电力电子解决方案开发，并增强其供应链弹性。协议期限未明确。

　　SK海力士与台积电合作，计划2026年量产第六代高带宽存储器（HBM4）。此次合作旨在提高HBM基座性能，并优化HBM与台积电尖端封装工艺的结合。

　　意法半导体推出了4x4毫米的ST25R100入门级NFC芯片，具有高性能PG电子、低成本和低功耗特点。产品采用先进技术和动态输出功率系统，可保持检测范围并防止过功率，具有优秀的唤醒性能，适用于各种NFC应用，如打印机、电动工具、游戏终端、家用电器、医疗设备等。

　　美国政府与三星电子达成合作，计划通过《芯片和科学法案》投入64亿美元，在德克萨斯州建立半导体生态系统PG电子。这一合作也涉及与美国国防部的合作，以确保半导体供应链的稳定和弹性。

　　近日，合肥世纪金芯半导体有限公司与日本某客户签订了SiC衬底片订单。按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元。

　　4月20日，位于嘉善县开发区的浙江化讯半导体材料有限公司新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目正式开工。项目总投资1.7亿元，占地35亩。项目建设周期是365天，预计全部达产后可实现年产值3亿元。

　　甬矽电子（宁波）股份有限公司公开一种具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。通过屏蔽块周围的导电胶体来电连接实现屏蔽效果，简化工艺流程，改善开槽对第一基板的损伤以及焊接不良的问题，提高封装质量。

　　美光科技公司公开了一种半导体装置封装及其相关方法。这种封装包括两个相对的表面，中间放置了一个半导体管芯。在其中一个表面上，有一个指定区域，里面包含了一种指示，这种指示以代码形式展现了如何操作半导体管芯的信息。这个代码可以被与相连的指示扫描仪读取。